Intel i7、i5、i3

• 命名原則（桌上型電腦）
  核心數 執行緒數 TurboBoost功能
  Intel Core i7 4 8 有
  Intel Core i5 2或4 4 有
  Intel Core i3 2或4 4 無
• 命名原則（筆記型電腦）
  核心數 執行緒數 TurboBoost功能
  Intel Core i7 2或4 4或8 有
  Intel Core i5 2或4 4 有
  Intel Core i3 2或4 4 無

製程：i7/i5 45nm、i3 32nm
TDP：i7 130W、i5   95W、i3   73W
TDP (thermal design power，熱設計功耗) 。TDP 被PC或伺服器廠商用作在設計冷卻系統時的指標規格。TDP 是透過測量晶片在全負荷運行時發出的熱量計算得來的。
晶片耗電量到底有多高？英特爾、AMD各執一詞

Core i7 950 /3.06Ghz,8MB,QPI 4.8GT/s,130W,四核8線程︰售價 545 美元
Core i7 920 /2.66Ghz,8MB,QPI 4.8GT/s,130W,四核8線程︰售價 275 美元
*i7 960 將取代 i7 950

晶片組「質」的進化、X58新架構誕生

「X58」，承接在前一版的X48之後，新的X58除了必須對應DDR3記憶體規格外，獨特支援的「三通道」記憶體模式，也讓效能有了進一步的提升。

Core i7與前代Core 2的最大差異便是去除了原有的FSB匯流排設計，改採了QPI技術(QPI、Quick Path Interconnect縮寫)，甚至把記憶體控制器直接置入在Core i7處理器中，這樣設計的目的除了可以去除掉面對多核心時代來臨所導致的FSB設計瓶頸，也可以讓記憶體與處理器之間的溝通運作更加快速且順暢，無須再透過北橋晶片來作橋接，有助於整理效率的提升，比起之前舊版本的架構概念，X58的推出，可以算是Intel在晶片組上的「質」的改進。

當然X58的特色不只於此，以往玩家只能在Intel主機板上實現雙顯卡運作的ATI魔力緊箍咒也終於消除，在X58平台上，除了可以照常使用ATI的CrossFire之外，NVIDIA的SLI也可以支援了，甚至連三顯卡組合、CFX或是3way SLI通通都沒問題，想要讓電腦玩遊戲狂飆速度，只要身上的小朋友夠多，上3片HD4870 X2或是GTX 280都沒問題。

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電功率與TDP的差別

• 電功率（PowerConsumption）指的是耗電量。
  一個耗電100W的顯示卡，在顯示桌面時耗電100W，在玩3D遊戲時也是耗電100W。但在顯示桌面時顯示卡的溫度較低，玩3D遊戲時顯示卡的溫度較高。也就是說在顯示桌面和玩3D遊戲時，顯3D100%3D示卡的熱功率是不同的。當顯示卡對於遊戲的畫面處理不堪重負時，也就是說顯示卡用掉的機能仍不能將畫面60FPSTDP跑在，這時的全速運轉的顯示卡，溫度是歷史最大值，熱功率最高，這個最高的熱功率就是。
  9600GT分為兩種：65nm的G94a、55nm的G94b，它們的耗電量相同都是98W。但TDP不同，65nm者TDP95W、55nm者TDP59W。直觀地講就是兩種9600GT的費電程度相同，但55nm者溫度會低一些，比較不需要強力的散熱裝置，散熱器帶來的噪音也會小一些。
  9500GT（G96a/b）也分為5nm和55nm兩種，但電功率和TDP都是50W；儘管如此，還是應該購買工藝先進的55nm8600GT43WTDP47W產品。電功率、。
• TDP
  電功率是耗電指標，是偶們購買電源供應器需要考慮的因素；是散熱指標，是偶們為硬體配備散熱裝置需要考慮的因素。

以上所說的電功率和TDP的情況並不包括超頻，超頻會額外耗電和提高硬體溫度，所以超頻需要更優的電源供應器和散熱裝置。